[아시아경제 권용민 기자] 인텔이 직원 1000여명 이상을 투입해 아이폰7용 칩 개발에 착수했다는 관측이 나왔다.

17일(혅시간) IT전문매체 더버지·BGR 등 주요외신들은 소식통의 말을 인용해 인텔이 애플과 손잡고 아이폰6용 칩을 만들고 있다고 전했다. 인텔이 1000명 이상으로 구성된 팀을 구성해 공급을 대비하고 있다는 것이다.

인텔은 특히 아이폰에 자사의 7360 LTE 모뎀칩과 칩셋을 공급하려는 것으로 전해지고 있다. 애플은 지금까지 퀄컴의 모뎀칩만 사용해 왔다. 내일 예약가입을 시작하는 아이폰6s·아이폰6s플러스에도 모두 퀄컴의 LTE 모뎀칩이 사용됐다. 칩셋은 삼성과 TSMC로부터 공급받아 왔다.

보도에 따르면 인텔은 LTE모뎀을 올 연말까지 공급, 설치될 것으로 전망된다. 인텔은 향후 모바일 사업에 있어 애플과의 파트너십을 핵심으로 보고 있지만 인텔-애플 간 모뎀칩 공급 계약은 아직 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다.

인텔과 애플은 또 Ax칩 제조에 대해서도 협의 중인 것으로 알려졌다. Ax칩과 모뎀칩을 결합한 차세대 아이폰용 칩셋으로 보다 향상된 속도,전력운영 기능,배터리수명을 가진 칩을 확보할 수 있다는 것이다. 이는 더 작은 칩셋의 등장으로 이어지면서 아이폰에 부품을 넣을 수 있는 더 넓은 공간을 확보할 수 있게 해 줄 수도 있는 것으로 전해지고 있다.

애플과 인텔 간에 진행 중인 협약 내용은 아직 공식적으로 확인되지는 않았다. 외신들은 "시간이 더 지나봐야 정확한 사실을 알 수 있을 것"이라고 언급했다. 애플이 내년 차세대 아이폰을 공식 발표할 때 정확한 확인이 가능할 것으로 보인다.

권용민 기자 festym@asiae.co.kr

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