애플이 5G 스마트폰 전쟁에 참전하기 위해 중국 화웨이에 5G 모뎀칩을 달라고 손을 벌리게 될 지 주목을 끌고 있다.

다른 데에서는 현재 5G 모뎀 칩을 초달하기가 쉽지 않은 상황이기 때문이다.

애플은 2016년부터 인텔과 퀄컴으로부터 모뎀 칩을 공급받고 있다. 그런데 작년에 출시한 아이폰XS, 아이폰XS 맥스, 아이폰XR부터 인텔 제품으로 완전히 전환했다. 또 차기 아이폰도 인텔의 모뎀 칩을 내장할 것으로 여겨지는 상황이다.

문제는 인텔이 늦으면 내년까지 5G 모뎀 칩을 공급하기 힘들다는 전망이 나온다는 점이다.

미국 IT매체 패스트컴퍼니는 인텔이 오는 2020년 출시예정인 아이폰용 5G 모뎀칩 XMM8160의 개발시한을 맞추는 데 어려움을 겪고 있다고 최근 보도했다.

그렇다고 퀄컴으로부터 5G 모뎀칩을 받기도 쉽지 않은 상황이다.

퀄컴의 경우 현재 애플과 2년 넘게 특허 침해 소송을 이어가고 있다. 법정 공방이 계속되는 동안 퀄컴이 아이폰용 5G 칩을 애플에게 공급할 가능성은 거의 없다.

애플은 이런 상황을 타개하기 위해 최근 삼성전자 시스템LSI사업부에 5G 모뎀칩 엑시노스5100의 공급 가능 여부를 문의했던 것으로 알려지고 있다.

하지만 삼성은 애플이 요구하는 물량을 맞출 수 없다며 거절한 것으로 전해지는 상황이다.

그 다음 대안은 미디어텍의 'Helio M70' 칩인 것으로 알려지고 있지만, 이 제품은 아이폰에 탑재하기에는 성능이 부족하다는 평가를 받고 있는 상황이다.

이런 상황에서 중국 화웨이가 주목을 끄는 것은 이 회사의 5G 모뎀 칩 '발롱(Balong) 5000'의 외부 공급 가능성이 열려있다는 보도 때문이다.

미국 IT매체 엔가젯은 소식통을 인용해 "화웨이는 메이트X에 탑재된 5G 모뎀 칩을 현재까지는 자사 스마트폰이나 IoT 기기에만 탑재하고 다른 업체에게 판매하지 않고 있지만, 외부에 공급할 가능성도 열려 있다"고 보도했다.

그렇다고 애플이 화웨이의 5G 모뎀 칩에 관심을 가질 지는 아직 확실치 않은 상황이다. 미중 무역 분쟁과 보안 문제 때문이다.

미국 정부는 화웨이와 중국 정부간 밀착 관계를 의심하며, 화웨이 장비가 중국 정부의 스파이 행위에 악용될 우려가 있다며 제품 사용을 금지하고 있으며, 다른 국가들에게도 화웨이 장비를 사용하지 말 것을 요구해 오고 있다.

따라서 화웨이가 5G 모뎀 칩을 외부에 개방한다고 할지라도 현실적으로 애플이 이를 사용하기는 쉽지 않을 수도 있는 상황이다.

고가 스마트폰 경쟁이 점차 5G폰으로 넘어가는 상황에서 애플 신제품이 나오는 하반기까지 5G 모뎀칩 문제가 애플의 발목을 잡을 수도 있다.

외신