AMD가 12코어 CPU '라이젠 9 3900X'를 공개했다. 무엇보다 가격이 파격적이다. 비슷한 성능의 인텔 'i9-9920X'이 1천199달러인데, 절반도 안 되는 499달러의 가격을 책정했다. '가성비'를 통해 경쟁사인 인텔에 맞서는 모양새다.

리사 수 AMD CEO는 27일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2019' 기조연설에서 라이젠 3세대, 차세대 아키텍쳐 '나비(Navi)' 기반 그래픽카드 등 신제품들을 공개했다.

이날 가장 주목받은 것은 '젠2' 아키텍처가 적용된 라이젠 3세대 제품이었다. TSMC의 7나노 공정이 적용됐고, 기존 아키텍처인 'ZEN+'와 비교해 아키텍처의 구조를 완전히 바꾸는 등 전반적인 성능을 높이는 데 주력했다.

X3900 제품을 무대에서 선보이는 리사 수 AMD CEO.

기조연설에서 소개된 제품은 ▲라이젠7 3700X ▲라이젠7 3800X ▲라이젠9 3900X다. 이 중 3700X와 3800X는 8코어 16스레드, 36MB 캐시가 적용됐다. 3700X와 3800X의 기본 클럭은 각각 3.6Ghz와 3.9Ghz이며 터보 시 각각 최대 4.4Ghz와 4.5Ghz까지 올라간다. 3900X에는 12코어 24스레드가 적용됐다. 기본 클럭은 3.8GHz이며 터보 시 4.6GHz까지 올라간다. 세 제품 모두 3세대 AM4 소켓이 탑재됐고 최초로 PCle 4.0 플랫폼이 적용됐다.

AMD에 따르면 3900X 제품의 경우 인텔의 i9-9920X보다 싱글스레드에서 14%, 멀티스레드에서 6% 성능이 더 강화됐다. 그러면서도 전력 소모는 60W 줄여 전력 대비 성능을 높였다고 설명했다. 성능에서 아주 큰 차이가 나지는 않지만 가격이 절반도 안 된다는 점이 소비자들에게는 커다란 메리트가 될 것으로 보인다.

세 제품은 7월 7일 출시된다. 가격은 3700X가 329달러, 3800X가 399달러, 3900X가 499달러로 책정됐다. 전반적으로 낮은 가격대가 특징이다.

함께 소개된 '나비' 기반 라데온은 'RDNA'라는 아키텍처로 처음 출시되는 GPU다. 기존 GCN 아키텍처와는 다르다는 것이 AMD 측의 설명이다. 7나노 공정이 적용됐고 PCle 4.0 플랫폼이 적용됐다. AMD는 기존 GCN 1.2 아키텍처와 비교해 클록당 성능이 1.25배 증가했고 전력 대비 성능이 1.5배 증가됐다고 발표했다. 이날 리사 수 CEO는 'RX5700' 모델을 통해 게임을 시연하며 엔비디아의 RTX 2070보다 10% 성능이 더 뛰어나다고 강조했다.

새 아키텍처가 적용된 라데온 제품을 선보이는 리사 수 AMD CEO.

리사 수 CEO는 "'나비'는 라데온의 새로운 모델"이라며 "다음 세대 플레이스테이션에 해당 제품이 탑재될 것"이라고 말했다. 해당 플랫폼이 적용된 제품인 'RX5700'은 오는 7월 출시되며, 가격 등 더욱 구체적인 정보는 오는 6월 10일 세계 최대 게임박람회인 'E3'에서 공개할 예정이다.

이와 함께 AMD는 2세대 에픽 프로세서인 '로마(Rome)'도 공개했다. 역시 7나노 공정이 적용됐으며 PCle 4.0 플랫폼이 탑재됐다. 1세대 제품에 비해 소켓당 성능이 2배 향상됐고, 연산성능(Floatingpoint)은 4배 올라갔다. AMD 측은 벤치마크 결과 인텔의 제온(Xeon) 8280 프로세서보다 2배 이상 성능이 좋다고 강조했다. 해당 제품은 올해 3분기 중 출시 예정이다.

한편 이날 에이수스, 에이서 등 주요 노트북 제조 업체들은 이날 AMD의 2세대 라이젠 모바일을 적용한 제품을 출시할 예정이라고 잇따라 밝혔다. 이 중 상당수 제품들은 컴퓨텍스 기간 동안 처음 공개된다.

리사 수 CEO는 "올해 AMD가 창립 50주년을 맞았는데, 향후 50년은 지금까지의 50년보다 더욱 흥미로울 것"이라며 "AMD는 VR·AR, 빅데이터분석, 고성능 컴퓨팅 등 미래 산업을 이끌 것이라는 포부를 가지고 있다"고 말했다.

외신