“오는 9월 나올 애플의 아이폰6S에는 보안기능을 갖춘 새로운 근거리통신(NFC)칩이 사용된다. 기본모델 램용량은 16GB로 변함없다. 신기능 부가에도 불구하고 10개를 사용하던 부분의 칩 사용량을 3개로 줄이는 등 경박단소화를 실현해 단말기 크기를 아이폰6와 거의 비슷하게 만들었다.”

나인투파이브맥은 3일(현지시간) 칩웍스와 함께 유출된 아이폰6S 시제품의 부품기판(로직보드)을 분해해 분석한 결과를 이같이 밝혔다.

먼저 아이폰6S에서는 기존 NXP사의 NFC칩 보안기능을 강화했다.

새로이 발견된 ‘66VP2’칩 모델은 기존 아이폰6용 NXP 65V10모듈에 보안기능을 강화한 업그레이드 버전이다. 이는 지난 해 추가한 NFC기반의 애플페이 결제기능을 지원하기 위한 것으로 보인다. NFC칩이 아이폰6에서와 달리 메인칩에 포함되면서 별도의 보안칩을 필요로 하지 않는다.

아이폰6S에는 기존 NXP사의 NFC칩 보안기능을 강화한 새로운 칩이 추가된다. 사진=나인투파이브맥/칩웍스


또한 시제품 분해 결과 애플뮤직 등 새로운 미디어 기능 등장에도 불구하고 아이폰6S 기본 저장메모리 용량 업그레이드는 없다는 사실도 드러났다.

유출된 시제품에서는 19나노 공정에서 생산되는 도시바의 16GB 플래시메모리(아이폰6와 같은)가 발견됐다. 앞서 필 실러 애플 부사장은 “iOS9의 앱삭제 기능 외에 새로운 아이클라우드와 애플뮤직 같은 새로운 클라우드 기반 서비스 덕분에 16GB메모리가 많은 사용자들에게 여전히 적절하다”고 말한 바 있다. 애플의 A9 CPU도 14나노 생산공정에서 생산될 예정이어서 아이폰6S는 이에 걸맞은 속도 및 전력효율성 향상을 예고하고 있다.

유출된 시제품에서는 19나노 공정에서 생산되는 도시바의 16GB 플래시메모리(아이폰6와 같은)가 발견됐다. 사진=나인투파이브맥/칩웍스


마지막으로, 이 아이폰6S 시제품은 애플의 공격적인 부품수 줄이기 노력을 보여주고 있다. 실제로 이전에는 10개 이상이었던 로직보드 한 켠의 부품수가 3개의 메인칩으로 줄어들었다. 이로써 부품배치 공간 확대는 물론 3개 메인칩 전력사용 효율성을 크게 높일 수 있게 됐다. 이는 포스터치와 카메라 등 새기능을 추가할 것으로 알려진 아이폰6S의 규격을 전작 아이폰6와 크게 다르지 않게 만들어 주고 있다. 앞서 유출된 아이폰6S 섀시 측정결과 단말기 두께는 아이폰6보다 0.13mm두꺼워지며, 길이는 0.16mm, 너비는 0.13mm가 각각 늘어나는 것으로 드러났다. (애플은 측정 오차 한계를 0.2mm로 설정하고 있지만 이를 공식적으로 발표하지는 않는다.) 이 때문에 기존 아이폰6사용자가 아이폰6S를 쥐었을 때 거의 알지 못할 정도로 단말기 크기 변화는 미미하다. 이는 기존 아이폰6액세서리를 아이폰6S용으로 그대로 사용할 수 있다는 의미다.

애플의 아이폰아이폰6S에서는 칩부품의 수 줄이기가 눈에 띈다. 이로 인해 포스터치와 카메라 업그레이드 등 기능 부가에도 불구하고 두께와 크기는 전작 아이폰6와 거의 차이가 나지 않는다. 사진=나인투파이브맥/칩웍스


칩웍스는 이 유출된 아이폰6S에 보이는 내장 부품을 바탕으로 본 아이폰6S용 부품 공급업체들이 ▲ 시러스로직(오디오칩) ▲무라타(와이파이모듈) ▲RFMD,트링킷,아바고,스카이웍스(무선전력증폭기) ▲보쉬,인벤센스(가속계 및 자이로스코프) 등이라고 밝혔다. 또한 애플워치에 처음 데뷔한 ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 대체 부품업체로 참여할 수도 있을 것으로 예상했다.

이 사이트는 지난 달 말 아이폰6S에 퀄컴의 최신 LTE칩이 사용돼 아이폰6S의 칩 속도가 기존의 2배속이 된다고 전했다. 이외에도 아이폰6S에는 포스터치가 장착되며 카메라 업그레이드가 이뤄질 것으로 예상되고 있다.

전자신문