모바일 칩세트 '기린 970' 공개…"온-디바이스 인공지능의 시작"
프리미엄폰 메이트10 다음달 16일 공개 예정
화웨이, AI 탑재한 고성능 모바일 칩세트 공개
(흑룡강신문=하얼빈) 삼성전자와 애플에 이어 세계 3위의 스마트폰업체인 중국의 화웨이가 세계 최초로 인공지능(AI)용 연산장치가 내장된 고성능 모바일 칩세트 '기린 970'을 공개하며 AI 스마트폰 시대의 새로운 장을 열겠다고 선언했다.
화웨이는 다음달에 이 칩세트가 탑재된 프리미엄폰을 공개한다고 예고했다.
화웨이의 리처드 유 컨슈머비즈니스그룹 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2017'에서 이런 내용을 밝혔다.
기린 970은 전세계 스마트폰용 칩셋 중 최초로 AI에 필요한 신경망 연산 전용 프로세서인 NPU(Neural Network Processing Unit)를 적용했다. NPU는 CPU보다 처리 능력은 25배, 에너지 효율은 50배 뛰어나다는 게 화웨이의 설명이다.
모바일 칩셋에 NPU를 넣는다는 아이디어는 2015년 말 나온 퀄컴의 스냅드래곤 820이 설계될 당시 검토된 적이 있었으나 실현은 되지 않았다.
화웨이의 설명에 따르면 기린 970에 포함된 NPU는 사진 1천장을 인식하는 데 배터리 소모율이 0.19%에 불과하고, 1분 동안 2천장의 이미지를 인식한다.
이는 아이폰과 갤럭시 등 경쟁사 제품의 칩보다 5배 빠른 속도라고 화웨이는 전했다.
NPU를 탑재한 기린 970은 손톱만한 크기에 55억개의 트랜지스터를 갖췄고, TSMC의 10나노미터 공정으로 만들어져 전작 기린 960보다 에너지 효율은 50%, 처리 능력은 20% 향상됐다.
옥타코어 CPU와 12코어 GPU, 듀얼 ISP(Image Signal Processor)를 적용해 반응 시간을 줄였고, 저조도에서도 선명한 촬영이 가능하게 했다.
아울러 세계 최초로 1.2Gbps Cat. 18 모뎀을 적용해 전작(600Mbps)보다 전송 속도를 두 배로 늘렸다. 여기에 최신 네트워크 기술인 4X4 MIMO, 256쾀(QAM), 3밴드 캐리어(CC)를 결합해 4.5G LTE 통신을 지원한다.
2일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2017'에서
중국 최대 스마트폰 업체 화웨이의 고성능 모바일 칩세트 기린 970가 전시되고 있다.
화웨이는 기린 970을 내달 16일 독일 뮌헨에서 공개하는 프리미엄폰 메이트10에 탑재할 계획이다.
리처드 유 CEO는 "기린 970는 세계 최초의 스마트폰 AI 컴퓨팅 플랫폼이자 완벽한 '온-디바이스 인공지능 솔루션(On-Device AI Solution)'"이라며 "스마트폰에 AI 컴퓨팅을 도입하면 CPU와 GPU로는 힘들었던 실시간 이미지 처리와 저전력 증강현실, 정확한 언어 인식 등이 가능하다"고 강조했다.
그는 "개방형 AI 생태계 구축을 위해 외부 개발자에도 개발 도구를 제공할 방침"이라며 "앞으로 (기린 970의) AI 컴퓨팅 플랫폼을 이용한 모바일 애플리케이션이 더 많이 나올 것"이라고 기대했다.
화웨이의 AI 서비스는 기기 자체에서 돌아가는 '온 디바이스' 방식과 클라우드 기반 방식이 결합된 방식으로 이뤄진다.
기린 970에는 스마트폰 시장에서 애플과 삼성전자[005930]의 아성에 도전하겠다는 화웨이의 야심 찬 목표가 담겼다.
화웨이는 이를 의식한 듯 이날 행사장에서 애플 아이폰7과 삼성 갤럭시S8 등 경쟁작과 직접적인 비교도 주저하지 않았다. 기린 970의 이미지 처리 성능을 강조하며 갤럭시S8로 찍은, 흔들리는 사진과 나란히 비교하기도 했다.
리처드 유 CEO는 여러 차례 '세계 최초' '최고'를 언급하며 자신감을 드러냈다. 행사장 내부는 좌석은 물론 뒷공간까지 관람객들로 빼곡히 들어차 화웨이의 행보에 대한 업계의 관심을 보여줬다.
화웨이의 신작 발표로 AI 시장에서 '차이나 파워'는 한층 확대될 것으로 예상된다.
이미 바이두와 알리바바 등 대표 기업들이 앞다퉈 AI 연구를 확대하고 있고, 중국 국무원은 지난 7월 2030년까지 AI 기술 선도를 목표로 '차세대 인공지능 발전 규획'을 마련해 발표했다.
/연합뉴스
