[아시아경제 이창환 기자] 애플이 내년부터 삼성전자 대신 대만의 반도체 회사 TSMC로부터 차세대 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)칩을 공급받을 것이라는 전망이 다시 제기됐다.

14일 미국 IT전문 매체인 씨넷 등 외신에 따르면 애플이 차세대 아이폰과 아이패드 등에 들어가는 모바일 AP칩 개발을 위해 TSMC사와 협력 중이라고 말했다. TSMC는 내년 말쯤 최신 20나노공정에서 애플용 반도체칩을 생산하게 될 것이란 전망이다.

이 매체는 업계 관계자의 말을 인용해 애플이 내년초 TSMC 측에 칩 생산을 위한 디자인과 요구사항 등이 담긴 최종 프로그램을 전달하고 내년 말부터는 생산을 시작할 것이라고 설명했다.

TSMC는 이미 애플로부터 주문량이 크게 늘어나 많은 물량을 애플에게 배정해 기존의 고객들이 물량 배정에서 밀려나는 상황이 벌어지고 있다고 덧붙였다.

또한 애플과 삼성전자는 휴대전화와 관련된 소송 이후 부품 공급 관계가 꾸준히 악화되고 있다고 평가했다.

이창환 기자 goldfish@

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