오는 2분기 인텔의 최신 공정기술을 적용한 칩의 출하량이 전체 칩 생산량의 25%에 이를 것으로 전망된다. 인텔이 지난해부터 강조해 온 22nm 트라이게이트 공정기술이 점차 주요 칩 제조기술로 자리 잡고 있는 셈이다.

EE타임스는 18일(현지시간) 인텔이 22nm 트라이게이트(FinFET) 트랜지스터 공정기술을 적용한 칩이 전체 칩 생산량의 25%에 이를 것이라고 밝혔다”고 보도했다.

이달 말 출시할 예정인 PC·노트북용 아이비브릿지 프로세서는 출시 전부터 높은 관심을 받고 있다. 아이비브릿지는 모바일용으로 출시된 32nm 샌디브릿지에 비해 회로선폭을 22nm로 대폭 줄였다. 회로 내에서 전자가 흐르는 통로인 게이트 면적을 넓혀 더 많은 정보가 오고 갈 수 있도록 한 트라이게이트 트랜지스터 기술도 이 칩에 처음으로 적용했다.

▲ 오는 2분기 인텔의 차세대 공정기술인 22nm 트라이게이트 트랜지스터 기술을 적용한 칩의 생산량이 이 회사 전체 칩 생산량의 25%에 이를 것으로 예상된다.

인텔은 수 분기 동안 22nm 공정을 적용한 칩을 생산해왔다. 업계에 따르면 이 회사는 작년 3분기부터 아이비브릿지를 양산해온 것으로 알려지고 있다. 칩 발표를 미루고 있는 이유에 대해 보도는 작년 하반기 하드디스크(HDD) 공급부족에 따른 PC출하량 감소 등으로 남은 샌디브릿지의 재고를 소진하려는 목적이 크다고 밝혔다.

폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 17일(현지시간) 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 오는 2분기에 22nm 제조공정을 적용한 세 개의 팹을 가동 중이며, 올 하반기에는 4개의 팹을 더 가동할 예정이라고 말했다. 폴 오텔리니 CEO는 정확히 팹이 어딘지는 밝히지 않았다.

최근 모바일애플리케이션프로세서(AP) 등 스마트폰용 칩셋의 수요가 늘어나면서 칩 위탁생산(파운드리) 방식의 비즈니스로 확장할 생각이 있냐는 질문에 폴 오텔리니 CEO는 “이미 몇몇 기업들과 협의 중이며 수년 내에 파운드리 비즈니스를 볼 수 있을 것”이라고 말했다.

오텔리니 CEO는 또한 “인텔이 하는 수많은 일은 반도체 제조관련 라이브러리를 만들고, 장비를 세팅하면서 새로운 칩을 시장의 요구에 맞게 생산하는 작업”이라며 “이를 팹리스 기업을 통해서 테스트해 볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 밝혔다. 파운드리 사업에 대해 가능성을 검토하고 있는 단계이다.

인텔은 애플이나 퀄컴 등과의 파운드리 계약에 대해 “얼마나 사업성이 있느냐가 중요할 뿐 굳이 못할 이유는 없다”고 밝혔다. 그는 또한 개인의견을 전제로 “퀄컴 보다는 애플을 고객으로 잡았으면 좋겠다”고 덧붙였다.

손경호 기자 (sontech@zdnet.co.kr)